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《材料分析與測(cè)試技術(shù)》是2023年湖南科技大學(xué)專(zhuān)升本材料科學(xué)與工程專(zhuān)業(yè)考試科目之一,考試時(shí)長(zhǎng) 120分鐘,滿(mǎn)分100分,考試題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題、填空題、簡(jiǎn)答題、計(jì)算題。2023年湖南科技大學(xué)專(zhuān)升本材料科學(xué)與工程專(zhuān)業(yè)《材料分析與測(cè)試技術(shù)》考試大綱已經(jīng)公布,考試大綱明確了考試內(nèi)容,考試題型,考試要求等。需要考試該科目的同學(xué)一定要研究考試大綱,院校會(huì)根據(jù)考試大綱進(jìn)行出題,具體考試大綱內(nèi)容請(qǐng)參考下方。
2023年湖南科技大學(xué)專(zhuān)升本《材料分析與測(cè)試技術(shù)》考試大綱
一、考試的目的與要求
通過(guò)材料分析與測(cè)試技術(shù)的學(xué)習(xí),考察其對(duì)X射線衍射分析技術(shù)、透射電子顯微分析技術(shù)、掃描電子顯微分析技術(shù)、電子探針顯微分析技術(shù)的掌握程度;著重觀察其對(duì)各種分析技術(shù)基本原理及儀器設(shè)備結(jié)構(gòu)的熟練程度,使學(xué)生具備常用的材料微觀結(jié)構(gòu)分析技術(shù)的所必須的基本理論及方法,具備一定的分析問(wèn)題的能力和實(shí)驗(yàn)?zāi)芰Α?/p>
1.掌握X射線衍射分析、透射電子顯微分析、掃描電子顯微分析、電子探針顯微分析的基本理論;
2.掌握各種分析測(cè)試技術(shù)儀器的基本結(jié)構(gòu)及工作原理;
3.掌握常用分析測(cè)試技術(shù)對(duì)試樣的要求及試樣的制備方法;
4.具備根據(jù)材料的性質(zhì)等信息確定分析手段的初步能力;
5.具備對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行標(biāo)定和分析解釋的初步能力。
二、考試知識(shí)點(diǎn)及要求
(一)X射線衍射分析(35%左右)
1.考試知識(shí)點(diǎn)
X射線的物理學(xué)基礎(chǔ)、X射線衍射方向、X射線衍射強(qiáng)度、多晶體分析方法、物相分析。
2.考試要求
(1)識(shí)記:X射線的本質(zhì);連續(xù)X射線譜和特征X射線譜的概念及產(chǎn)生機(jī)理;X射線與物質(zhì)的相互作用;布拉格方程的形式及各參數(shù)的意義;干涉面、干涉指數(shù)的概念;晶面指數(shù)與干涉指數(shù)的關(guān)系;倒易點(diǎn)陣的性質(zhì);簡(jiǎn)單點(diǎn)陣、體心點(diǎn)陣、面心點(diǎn)陣三種點(diǎn)陣的消光規(guī)律;X射線物相分析中定性分析的基本原理及基本步驟。
(2)理解:布拉格方程的推導(dǎo)及應(yīng)用;結(jié)構(gòu)因數(shù)的物理意義及計(jì)算;晶體衍射花樣的特點(diǎn);X射線衍射儀法;定量分析的原理及分析方法。
(3)應(yīng)用:利用布拉格方程求晶面的衍射角;立方點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)因數(shù)的計(jì)算;K值法進(jìn)行定量分析。
(二)透射電子顯微分析(30%左右)
1.考試知識(shí)點(diǎn)
電子光學(xué)基礎(chǔ)、透射電子顯微鏡、電子衍射、晶體薄膜衍襯成像分析。
2.考試要求
(1)識(shí)記:電磁透鏡像差及產(chǎn)生的原因;電磁透鏡分辨率的影響因素;電磁透鏡的景深和焦長(zhǎng)的概念;電磁透鏡的景深大、焦長(zhǎng)長(zhǎng)的原因;透射電子顯微鏡的主要組成部分及作用;透鏡中主要光闌的位置及作用;電子衍射與X射線衍射的異同;電子衍射的基本公式;電子衍襯成像的概念;薄膜試樣的制備步驟;明場(chǎng)像、暗場(chǎng)像、中心暗場(chǎng)像的概念及成像時(shí)電子束及物鏡光闌的位置。
(2)理解:透射電鏡的成像原理倒易點(diǎn)陣;愛(ài)瓦爾德圖解;晶帶定理;單晶電子衍射花樣的標(biāo)定方法。
(3)應(yīng)用:利用嘗試校核法對(duì)已知晶體結(jié)構(gòu)衍射花樣進(jìn)行標(biāo)定。
(三)掃描電子顯微分析技術(shù)(20%左右)
1.考試知識(shí)點(diǎn)
電子束與固體樣品的相互作用、掃描電子顯微鏡的構(gòu)造和工作原理、掃描電子顯微鏡的主要功能、表面形貌襯度原理及應(yīng)用、原子系數(shù)襯度原理及應(yīng)用。
2.考試要求
(1)識(shí)記:二次電子、被散射電子、特征X射線、俄歇電子的概念及特點(diǎn);掃描電鏡的工作原理;掃描電鏡光學(xué)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu);掃描電鏡的主要性能指標(biāo);二次電子信號(hào)的特點(diǎn);背散射電子信號(hào)的特點(diǎn);影響掃描電鏡分辨率的因素。
(2)理解:二次電子形貌襯度像的原理及應(yīng)用、背散射電子襯度像的原理及應(yīng)用。
(3)應(yīng)用:根據(jù)樣品需要選擇合適的信號(hào)進(jìn)行微觀結(jié)構(gòu)分析。
(四)電子探針顯微分析(15%左右)
1.考試知識(shí)點(diǎn)
電子探針的結(jié)構(gòu)與工作原理、電子探針的分析方法及應(yīng)用。
2.考試要求
(1)識(shí)記:電子探針的工作原理、電子探針的三種工作方式。
(2)理解:波譜儀及能譜儀的工作原理和優(yōu)缺點(diǎn)、電子探針的分析方法。
(3)應(yīng)用:根據(jù)樣品需要選擇波譜分析還是能譜分析。
三、試卷結(jié)構(gòu)及主要題型
(一)試卷結(jié)構(gòu)
基本題70%左右,綜合題20%左右,提高題10%左右。
(二)主要題型
主要題型有四大題型,可根據(jù)具體情況作調(diào)整,單項(xiàng)選擇題30%左右,填空題25%左右,簡(jiǎn)答題30%左右,計(jì)算題15%左右。
四、考試方式
采用閉卷考試形式,出一套試題,并附標(biāo)準(zhǔn)答案。
五、試題數(shù)量及時(shí)間安排
試卷應(yīng)涵蓋教學(xué)大綱規(guī)定內(nèi)容的90%以上,考試時(shí)間120分鐘。
六、使用教材及主要參考書(shū)
(一)使用教材
《材料分析方法》(第3版),周玉主編,機(jī)械工業(yè)出版社。
(二)主要參考書(shū)
《材料近代分析測(cè)試方法》(修訂版),常鐵軍、劉喜軍主編,哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社。
本文資料來(lái)源:https://www.hnust.edu.cn/sylm/ggtz/4ace605719ef4eec96ed68c41a9c4842.htm
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